高密度聚乙烯即hdpe塑（sù）料顆粒

hdpe塑料顆粒密度在0.941-0.965的聚乙烯稱為高密度聚乙烯( High Density Polyethylene)。hdpe塑料顆粒出產方式有液相法，氣相法兩種，液相法又包（bāo）含了溶液法和淤漿法。高密度聚乙烯（xī）有均聚物和共聚物之別，所謂共聚就是在聚合是進（jìn）入少數的a-烯烴，這些少數的a-烯烴的參加能夠下降聚乙烯的密度（dù）和結（jié）晶度，hdpe塑料顆粒，因此相對（duì）於均聚物來說有（yǒu）好秀的乃環境應力開裂功能，較高的外表硬度和較好（hǎo）的尺度穩定性（xìng）hdpe塑料顆粒比ldpe塑料顆粒（lì）提高了耐熱性和機（jī）械強度(如拉伸（shēn），曲（qǔ）折，緊縮和剪切強度)而（ér）且（qiě）提了對水蒸氣和氣體的阻隔性。hdpe塑料顆（kē）粒可運用擠出法加工成管材，板材，片材，型材和單絲扁絲（sī），打（dǎ）包（bāo）帶；用吹塑法能夠出（chū）產大（dà）中型中空容器。如（rú）瓶，桶及大型工業用貯槽用注塑法可出產。

HDPE是（shì）屬於PE行列，中文意思（sī）是：高密度聚（jù）乙烯它們是隸屬關（guān）係；

高密度聚乙烯（High Density Polyethylene，簡稱為“HDPE”）又稱低壓聚乙烯（xī），是一種結晶度高、非極性麵呈一定程度的（de）半透明（míng）狀。PE具有優良的耐大多數（shù）生活（huó）和工業用化學品的特性。 

2、HDPE是一種結晶度高、非極性的熱塑性樹脂（zhī）。高密度（dù）聚（jù）乙烯是種白色粉末顆粒狀產品（pǐn），無毒、無（wú）味，密度在0.940～0.976 g/cm3範圍內；結晶度為80%～90%，軟化點為125～135℃，使用溫（wēn）度可達100℃；熔化溫度120~160℃，對於分子（zǐ）較大的材料，建議熔化溫度範圍在200~250℃之間。它（tā）具有良好的耐熱性和耐寒（hán）性，化學穩（wěn）定性好（hǎo），還具有較高的剛性和韌性，機（jī）械強度好。介電性能，耐環境應（yīng）力開（kāi）裂性亦（yì）較好。硬度、拉伸強度和蠕變性優於（yú）低密度聚乙烯；耐磨性、電絕緣性（xìng）、韌性及耐寒性（xìng）均較好（hǎo），但與低密度絕緣性比較略（luè）差些；化（huà）學穩定性（xìng）好，在室溫條件下，不溶於任何有（yǒu）幾溶劑，耐酸、堿（jiǎn）和各種鹽類的腐蝕；薄膜（mó）對水蒸氣和空氣的滲透性小、吸水性低；耐老（lǎo）化性能差，耐環（huán）境開裂性不如低密度聚乙烯，特別是（shì）熱氧化作用會使其性能下降，所以，樹脂需加入抗養劑和紫外線吸收劑等來提高改善這方麵的不足。高密度聚乙烯薄膜在（zài）受（shòu）力情況（kuàng）下的熱變形溫度較低，這一點應用（yòng）時要注意。

盡管再生塑料顆粒有物理、機械性能，但是它的相對價格目前依然較高，管道hdpe塑料顆粒，再加上它不易加工成（chéng）複雜形狀並（bìng）存在（zài）不能電鍍的問題（tí），約束了其使用範圍，難（nán）以滿意新一代電子產品的要求（qiú）。所以，研（yán）製開發既擁有物理、機械性能，又具有容易加工、工藝簡略、本錢賤價、習慣環保（bǎo）要求（qiú）的電子封裝材（cái）料已成為當務之急。

再生塑料顆粒用金屬基複合材料因為（wéi）傳統（tǒng）的電子（zǐ）封裝材料不能滿意現代封裝技能對封裝材料提（tí）出的要求，材料的複合（hé）化（huà）已經成為（wéi）必然趨（qū）勢。在此布（bù）景下，人們研討和開發了低脹大、高導熱金屬基複合材料（liào）。與其他電子（zǐ）封裝材料比較，金（jīn）屬基（jī）電子封裝複合材料具有（yǒu）以下（xià）長處：（1）經過改動增強相的品種、體積分（fèn）數、擺放方式，中空hdpe塑料顆粒，或許改動基體的合金成分，或許改動熱處理工藝等可以完成材料的熱物理性能規劃。

再生塑料顆粒的熱脹大係數低並（bìng）可調（diào），徹底可以做到同電子（zǐ）元器材材（cái）料的熱脹（zhàng）大係數（shù）相匹配，降低器材熱（rè）應力，進步器材的長時間可靠性；一同又具有高的導熱性和低密度（dù），兼有金屬的高（gāo）導熱率和陶瓷顆粒（lì）低（dī）脹大的特點。